2022年 6 月 29 日-7 月 1 日，第四届全球半导体产业与电子技术（重庆）博览会（以下简称“博览会”）在重庆国际博览中心举办，博览会设置电子信息产业与新技术论坛、IC设计&封装测试论坛、高性能电源＆电动车技术发展论坛等多个学术论坛。我校通信工程学院院长陶亚雄教授作为特邀嘉宾在电子信息产业与新技术论坛做了《5G垂直行业利器----轻便化边缘计算产品及应用》的主题报告，论坛还邀请了国家973首席专家徐世六、重庆邮电大学电子信息与网络工程研究院副院长雒江涛、重庆大学教授黄志勇。
图1：陶亚雄教授做主题报告
陶亚雄教授主要介绍了研发的5G MEC边缘网关产品。5G MEC边缘网关产品是在我校主导“重庆市网络通信工程技术战略联盟”框架下，由通信工程学院联合中国移动、大唐、重庆邮电大学等单位共同开发的新一代5G垂直应用产品，其主要应用在智能制造、智能安防、智慧物业等数字化应用场景，产值超过1500万元，产生经济效益达到4亿元，是我校技术创新、服务产业的典型案例。
图2：演讲主题
图3：5G MEC边缘网关产品及安装环境
同时，通信工程学院还组织赵阔、王国仲、姚先友、蔺玉珂、徐东等专业负责人以及通信技术专业精英班40名学生到场和行业大咖交流，听取专家报告，参观学习行业最新技术。
图4：通信工程学院师生参加的学术年会
